低压注塑是将奥燊Austromelt®聚酰胺热熔胶填满模具，对电子元器件（线路板、IC、精密元器件）进行封装保护，注塑过程中压力小，温度低，不会对电子元器件本身造成损害。

防水（IP67）

    奥燊Austromelt®聚酰胺热熔胶为客户提供达到IP67级别的防水解决方案（连接器、PCB线路板、汽车线束及其他精密电子产品）。

抗冲击和振动

    奥燊Austromelt®低压注塑热熔胶冷却成型后的硬度在 60-95 SHORE A，这为电子元器件提供了很好的抵御冲击和振动的能力。针对客户的具体硬度要求，我们有不同牌号不同参数的热熔胶提供。

应力消除

    减少电子元器件由于外因(受力、湿度变化等)而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的应力。

    将奥燊Austromelt®聚酰胺热熔胶用于结构件与线束之间的封装注塑，能增强灵活性与柔韧性，并使结构件与线束粘接的更紧密，提高产品注塑后的防水性、气密性。

绝缘阻燃

    根据您的需求，奥燊可以为客户提供满足或等同于阻燃等级达到UL94V0标准的低压注塑热熔胶材料。