低压注塑成型现在主要用于提供电子封装。 为PCB、连接器、传感器、线束、线圈、LED模组、电池等行业中需要受到封装保护的电子元器件减少易因外因（受力、湿度、温度变化等）产生的应力造成元器件开裂、翘曲及变形、产品尺寸变化的可能。 封装起到耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀等作用。 

    低压注射成型工艺有什么优势？

 -提升终端产品的性能 

 -注射压力极低，无损元器件，次品率极低；

 -优异的包封保护功效：密封、防水、防潮、耐温、缓冲击、电绝缘、阻燃(V-0)等；

 -环保型产品：符合欧盟RoHS指令，聚酰胺材料可100％回收重复使用；

 -大幅度提升生产效率； 

 -成型周期短 5～50秒；

 -模具开发周期短。 节约总生产成本 

 -注塑设备成本低；

 -铝质模具开发及材料成本低；

 -废件少，浪费少。 

    公司多年来从事低压注塑工艺材料——聚酰胺热熔胶的国外品牌的代理及本地化胶料的推进。我们专注低压注塑热熔胶供应德国汉高系列，北美Austromelt系列等品牌的进口的以及本地化生产的低压注塑加工用热熔胶。

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