汽车电子元器件封装工艺和需求不断变化发展，技术不断进步，对封装承受恶劣环境的稳定性有了更高的追求。新的封装技术不断涌现，敏感电子元件的封装工艺和使用的材料成为了至关重要的一环。

    汽车电子元器件工况复杂，如接触潮湿水汽、汽油、机油；受到高低温考验；剧烈振动等等。因为如此复杂苛刻的工况，封装保护的效果，达到使用要求成了选择工艺及材料的关键：有效封装阻止水气或油性液体侵蚀。防护等级IP67甚至要达到IP68；耐高低温-40°-150℃；成型后韧性好抗冲击；优秀的防水及耐油性能；汽车电子元器件面临的另外一个挑战：是工作温度与较低的外部环境温度之间存在差异。传统的塑料部件在温度变化热胀冷缩或振动中会产生应力压迫内部原件，极端应力甚至会导致其失效从而影响使用寿命。

    在这些工况要求下，欧美的许多汽车制造厂商以及元器件厂商很早就开始使用低压成型封装解决方案。而国内在近两年也逐渐开始使用低温低压注塑工艺、该工艺有效保护汽车电子元器件起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。固化之后拥有良好的韧性，可以很好地减缓来自外界的冲击力，起到保护内部元器件的作用。显著提高元器件的可靠性，延长其使用寿命，微型化更减少了设计、制造和保修中的成本投入。