广州奥燊致力于低压注塑封装方案在汽车电子、智能家电、航空航天等许多行业的推广，以及高质量低压注塑封装材料的提供。

   低压注塑成型工艺封装成型已经成为电子元器件注塑封装发展方向的重要工艺，奥燊的低压注塑热熔胶料为包封的电子元器件提供更好的封装防水防尘、抗冲击性等各个方面封装性能的改进和提高。

    奥燊的产品的高质量，取决于低压注塑工艺与奥燊低压注塑热熔胶材料的完美结合。低压注塑工艺的发展使电子产品封装发生了巨大的技术革新，取代传统灌封工艺的低效率，降低高压注塑对敏感元器件的次品率。这也是现代电子行业的趋势，使所应用的电子元器件（包括汽车连接器、线束、传感器、微动开关、微电路板、LED模块等）的封装进入了一个有本质性提高的新阶段。

    同时，客户对材料的要求日益严格。电子元器件要求防水防尘、耐高低温，阻环保无卤，阻燃绝缘等。奥燊Austromelt®低压注塑热熔胶料为客户提供最优异的众多高品质的原装进口热熔胶料和自主生产优质胶料。

    奥燊为连接器、微动开关、PCB板、传感器、线束、精密电子元器件等行业的封装推广效果更好的低压注塑工艺，为相关客户产品工艺的进步和提升，使得产品更加完善。奥燊多年专注材料——改性聚酰胺热熔胶。