底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。

把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。

设备的选择应该根据使用的要求：

1. 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2.为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。

3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。

4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

固化方式：1)箱式烘箱 2)传输带式烘箱

 3min@150℃

4：芯片底填胶的返修

1）去周边胶：

在基板底部使用热风，加热至100℃左右在此状态下可使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂。在此状态下，焊锡尚未熔，不会影响周边靠得较近的元件或者使用尖头烙铁直接去除芯片周边的胶;

原因：分离芯片与周边器件的胶连接保证芯片能被轻松卸下而不损及周边器件及PCB板

2）芯片卸下：

保持底部热风并加高CSP顶部温度至300℃，在此状态下可使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离；

3）清除残留焊锡：

用烙铁加吸锡带清除PCB板上残留的的焊锡

注意：千万小心，不要损及PCB板上的焊盘

4）清除

PCB板上残留的胶粘剂：借助棉签或其他工具，用胶水溶剂对胶粘剂残留物进行软化处理。

将电烙铁加温至250℃左右，用烙铁头清除基板上的胶粘剂残留。用溶剂擦洗残留的溶剂和胶粘剂。

重复上述工序直至基板清洁。

注意：将产品从冰箱取出后，置于工作环境温度下回温，回温时间为：2至4小时如回温不充分，胶体与环境之间的温差会使胶体吸附空气中的潮气，最终导致底部填充剂固化时有气泡产生。