不可忽视的PUR反应型热熔胶技术，优质的施胶材料。元器件的“保护神”

    对于制造一个手机，除了要把元器件准确的贴装到电路板上面，如何保证元器件的固定、可靠性、在碰撞中不会移位、甚至防水等功能。要达到这一目的，就要应用合理科学点胶技术，以及性能优良的施胶材料。

　　点胶技术是从简单的压力法，通过长期的演进形成以喷射技术为主的行业，喷射式点胶也是目前最常用的点胶方式。而针头点胶比较简单，通过不同的表面资料的压力差，最终实现断开。

      全面屏手机的结构日趋紧凑，原来的很多固定结构设计如螺丝、卡扣结构要占用一定的空间，并且受力点不均匀，对于超薄超窄边框的屏幕，以及更薄更大的芯片及其它相关元器件的定位、固定，都已经很难胜任了。搭配点胶技术，适用于手机的高分子材料的胶粘材料，可以不占用手机结构件的空间，并且其自流填充特性能适应任何结构面，无需精密的表面处理与加工，是目前全面屏手机最佳的定位、固定结构组装方案。  奥燊为手机厂商在屏幕及内部组装上提供优质的PUR反应型热熔胶（更多胶料信息欢迎来电垂询）。

      热熔胶 9167 是固含量为 100%的免保压型热熔胶。该产品常温下为固体。加热施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境的湿气反应产生强的粘接力，反应过程中不需要附加加热。