奥燊客户提供符合环保和阻燃标准的聚酰胺热熔胶材料,用于连接器、微动开关、PCB板、防水线束、IC芯片等敏感元器件的低温低压注塑封装。
想客户所想,降低客户采购原材料的压力。结合经验丰富的技术团队及海外技术合作方,在低压注塑胶料的本地化推进中,我们为客户推出Austromlt系列中牌号为“630”的热熔胶。Austromelt630广泛应用于连接器、线路板等电子元器件的低压注塑成型封装、固定等。630具有良好的热稳定性,低碳化,低温柔韧性,吸湿性低(与传统注塑材料比较) ,流动性好,操作温度低 ,符合 RoHS,与REACH标准,阻燃性能符合 UL94V0 标准要求。
不体认,便如电光照物,一毫把捉不得;不躬行,便如水行得车、陆行得舟,一毫受用不得。奥燊知行合一,采取务实行动,推进企业的全面可持续发展,以积极的态度面对各种风险和挑战,开拓发展的新空间,适应产业发展、产业转型的新环境。我们深知最近几年国内经济增长速度放缓,制造业不景气,只有主动求变,发掘新的经济增长点,开拓新的行业,推进低压注塑工艺在更多行业的普及和应用。扎实实行低压注塑的本地化,
对于630胶料,奥燊遵循“十三五”时期创新发展、协调发展、绿色发展的开放发展和共享发展的五大发展理念,响应以习近平同志为总书记的中央领导对社会主义市场建设规律的高瞻远瞩。推进630胶料的绿色环保无卤素以及阻燃UL94V0的标准认证。
- 发布时间: 2018年06月19日 10:06
- 更新时间: 2018年07月30日 10:07
- 本文标题: 低压注塑工艺在电子制造行业的普及和应用 - 广州市奥燊高分子材料科技有限公司_低压注塑胶料_低压注塑成型方案提供商
- 本文链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/131/