LED低压注塑成型工艺封装热熔胶料

    LED低压注塑封装特种注塑料,优质的环保无卤、符合阻燃UL94V0标准注塑成型封装材料。

    奥燊低压注塑热熔胶注塑对LED封装工艺来说是一个极好的选择。低温低压快速注塑的过程,使得元件本身不会因高压高温冲击造成次品率居高不下,快速固化的时间,几秒到十几秒内成型,使得生产效率相对于传统的灌封工艺有大幅度提升。

    低压注塑热熔胶可以取代热塑性塑料外壳作为LED的外部封装;奥燊低压注塑热熔胶另一个优点是它的粘性,凭借其在低操作温度融化后的高粘性。将被封装的各层之间(如电线绝缘材料,外壳材料以及电路板)牢固地粘合起来,达到完美的防水效果。成型后的高导热系数(如有特殊需求,可根据需求定制材料)、防水、阻燃、抗冲击、有效消除应力等优点,使得产品技术性和竞争力大幅提升。

    低压注塑工艺的普及,对LED行业来说是技术的革新。更高的可靠性、更低的成本、更强的封装效果和保护功能为LED制造商提高了企业的竞争力,降低了总成本。

    广州市奥燊高分子材料科技有限公司通过奥燊的品牌和技术以及在该低压注塑成型领域的丰富经验,为国内LED制造行业的客户提供领先的封装解决方案,帮助国内客户提高自身竞争优势,提高企业价值。

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  • 发布时间: 2015年11月20日 10:11
  • 更新时间: 2015年11月20日 10:11
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