低压注塑工艺主要用在什么地方？ - 广州市奥燊高分子材料科技有限公司_低压注塑胶料

低压注塑工艺主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，应用领域广泛：PCB线路板、汽车电子产品(ECU、索环、微动开关、传感器封装、防水连接器封装、胎压监测系统封装、车用全方位辨向器的封装汽车线束等)、手机电池外壳包封、LED封装等。

低压注塑工艺的优势主要体现在：

工作温度较普通塑料注塑低，注塑压力比旧的注塑方式低（低温低压注塑），不会对自身带有精密元器件或者线路板的产品造成损害，降低次品率，节约生产成本；
Austromelt热熔胶注塑成型的产品，具有很好的耐高低温性能，可以适用于各种复杂、恶劣的环境；
材料环保无卤阻燃，低压注塑用的Austromelt系列特种聚酰胺热熔胶，成型过程中没有化学反应，Austromelt系列胶料是一种无毒无害，符合欧盟RoHS标准可重复回收利用的改性聚酰胺树脂类材料；
用低压注塑Austromelt热熔胶注塑成型的产品，本身具有一定韧性，能有效抗冲击，改善因外部因素导致的自身内应力对元器件的影响；
低压注塑成型时间短，能有效提高生产效率。一定程度上为企业节约成本；
低压注塑成型的产品能让您的产品技术和工艺上领先竞争对手。

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