将外壳成型与封装融合在一步注塑中

    种树脂材料提供超强的消除应变能力

    创新的低压成型技术，融合了特种热熔树脂技术，提供了一个快速、方便的替代传统封装技术的制造工艺。低压成型工艺不仅对电路板进行有效封装，而且同时形成了外壳组件，提供独立完整的装配，所有的在一个步骤完成。该方法极大的减少了作用在元器件上的压力，减少了成型时间。

    传统灌封工艺流程（怎么那么慢！）

注塑外壳→排列→插入电子元器件→预热→灌封→抽真空→固化→测试

    低压注射成型工艺（这速度我喜欢！）

插入电子元器件→Austromelt®系列热熔胶注塑→测试

    低压成型优势：

·为元器件提供防水封装

·有效的消除应变，减少内应力影响

·低粘度材料允许注射压力低至1.4KGF/CM²~35KGF/CM²

·元器件与线材在注塑时不会损坏或移位

·材料及工艺过程无有害烟雾，环保无卤，阻燃UL标准。

    成型周期短。

    奥燊Austromelt®低压注塑热熔胶料为客户提供最优异的粘接注塑性能，为低压注塑工艺提供众多高品质的原装进口热熔胶料和自主生产优质胶料；胶料具有良好的热稳定性，低碳化，低温柔韧性，吸湿性低（与传统注塑材料比较） ，动性好，操作温度低 ，符合 RoHS，与REACH标准，阻燃性能符合 V0 标准要求；