如今，电子电器朝着小型化微型化的趋势不断前进，随着小型化微型化的到来，电子电器不断变小、变薄，导致电子电器上面的连接器也在不断在变小，对原材料的要求也变得更加的严格，以热熔胶作为原材料的低压注塑工艺也渐渐成为电子电器连接器封装的一个重要工艺。连接器的产品精度，封装厚度，以及防水性，、与各类塑料以及端子的粘结性、环保认证等参数的完美表现让低压注塑工艺如鱼得水。目前广州奥燊Austromelt系列 PA热熔胶产品已在国内连接器厂商中成功获得运用。 

   广州奥燊低压注塑热熔胶粒在带有PCB IC等精密、敏感的元器件连接器封装与保护具有良好的表现。低温低压注塑成型，不对敏感元器件造成损害；成型周期短，生产效率高；优异的包封保护功效：密封、防水、防潮、耐高低温、缓冲击、绝缘；

   奥燊不断加强自身研发能力，充分与国际接轨。在销售欧美国家进口热熔胶料的同时，具备了自主生产高品质低压注塑热熔胶料的能力。

   更多奥燊低压注塑热熔胶 热熔胶粒 高品质进口热熔胶粒、本土化生产热熔胶粒请点击：↓↓↓