低压注塑工艺在工艺上来说，与普通的热塑性塑料（PA，PC，POM，ABS，PPO，PBT，PVC，PS等）的注塑成型技术极其相似。最大的不同点在于，普通热塑性塑料注塑成型时所需要的压力很大，温度较高，易对电子元器件造成注塑损伤。而颗粒状的奥燊聚酰胺热熔胶在150℃~240℃的低温，2bar到40bar的低压下加热熔化从而完成电子元器件的封装。通过低温低压注塑的这种工艺，温和地将汽车电子、线束、防水连接器、微动开关、传感器和PCB电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不对其产生伤害，除了保护元器件免受周围环境的影响，奥燊低压注塑热熔胶还可以起到抗冲击，缓冲应力、防水、阻燃、环保无卤的作用。

    为什么广州奥燊的这种聚酰胺热熔胶能够在那么低的压力完成注塑呢？是因为奥燊热熔胶在熔融状态下的粘稠度低，仅在1000到8000 mPa.s之间，更重要的是，奥燊的PA热熔胶注塑的温度范围在150℃~240℃之间。奥燊热熔胶通过低压注塑机注入模具，在几秒到几十秒间冷却及固化（根据具体产品型号以及用胶量的不同，冷却固化时间有所变化）。

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