PC料（聚碳酸酯）

优点： 具有高强度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广，透明性高染色性 好

缺点：1。水解性  2。抗化学性、缺口效应   3。成品设计不良易产生内应力的问题

ABS料

优点：质地硬 、耐冲击 ，不易燃 易染色；

缺点：耐溶剂性差   2。低介电强度   3。低拉伸率

PVC（聚氯乙烯）

刚性PVC使用广泛。在实际使用中经常需要加入增塑剂、稳定剂、润滑剂、色等其他添加剂。PVC材料不易燃、强度高，稳定性好。对氧化剂、还原剂和强酸都有很强的抵抗力。

缺点：易被浓硫酸，浓硝酸腐蚀，不能于与芳香烃、氯化烃接触的场合。其加工过程中加入的增塑剂等添加剂，在环保认证（ROCH、REACH等）方面无法通过。

PE（聚乙烯） 是世界上产量最大，应用最多的塑料，他在常温下几乎不被任何溶剂作用；

缺点：一般情况下需要高压注射，对封装元件冲击大，不适宜精密电子元器件封装。

PA6

机械强度高韧性好，抗冲击、压力、振动的能力强，耐磨，滋润滑性，耐疲劳，无毒。易吸水，

化学和物理特性：

缺点：为了提高PA6的机械特性，经常加入各种各样的改性剂。

PA66

PA66 是塑料中机械强度最高，应用最广的品种，结晶性强，硬热性都高屈服强度较PA6和PA610大，吸水率达0.07；耐磨，拉伸定向处理后拉强度高。

不溶于弱碱、醇、酯、酮和汽油；溶于苯酚、浓硫酸及低分子有机酸，熔点低于PA1010；粘度低，流动性好得特点。

缺点：PA66对酸和其他一些氯化剂的抵抗力较弱，经常加入各种各样的改性剂。

PC+ABS料

优点：结合两者优点，增加耐热性和稳定性，改善低温韧性，降低成本  。

缺点：材料具有一定的吸湿性，成型时会在制品上产生斑痕、云纹、起泡等缺陷。故在成型前应进行一下干燥处理。

    随着社会和科技的不断发展，传统封装应用的先进材料的开发也在不断进行，塑料在未来的时间里仍是业界主流，但广州奥燊（奥燊官网www.austromelt.com）作为低压注塑热熔胶领先供应商。为对敏感电子元器件封装，以及环保无卤、防水以及减少应力有需求的客户提供从芯片封装到电路板封装再到最终装配的封装材料服务。奥燊Austromelt® 品牌系列，低压成型热熔胶产品为当今电子领域提供了保持竞争优势所需的成熟、可靠、兼容的材料解决方案。