低压成型工艺和双组份灌封的比较

    双组份灌封的缺点:

传统双组份灌封工艺需要外壳包装灌封冷却时间长,时间跨度在几小时至一天;

需要把外壳注满,用胶量很大。灌封出来的元器件结构臃肿,占用空间大,不美观;

灌封工艺成型的结构件因其材料较硬,易受内外因(热胀冷缩、冲击)影响元器件;

灌封工艺耐高低温性能不好,不适用于弱酸弱碱等一些一些特殊环境;

传统灌封工艺使用的材料不环保,无法满足进出口或客户产品的一些环保要求;

 

    低压成型工艺的优点:

  1. 环保型产品:符合欧盟RoHS指令,环保无卤,聚酰胺材料可100%回收重复使用;
  2. 达到阻燃性UL94VO 标准;
  3. 优异的包封保护功效:密封、防水、防潮、耐高低温、缓冲击、绝缘;
  4. 成型周期短,生产效率高;
  5. 良好的抗机械冲击性能;
  6. 抗老化,耐高低温,可以适用各种负责、恶劣环境;

    低压注射方法可大大提高生产效率。用低黏度热熔胶低压注塑,压力小,对零部件不会有损坏。同双组份灌封相比,工艺时间周期减少到几十秒,而双组份甚至至少要半天到一天的时间才能固化。并且低压成型减少所使用的灌封料和塑料盒子,甚至可以一模多穴,大大地提高了生产效率。应用在微动开关、传感器、印刷线路版、继电器、光纤部件、电子和电器部件上,是一种经济的绝缘方式并且能保护最终的产品。可防潮、防灰尘,增加产品本身的连接性以及减少废料。

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  • 发布时间: 2016年01月08日 09:01
  • 更新时间: 2016年01月08日 09:01
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