低压注塑工艺在PCB板包装密封的成功案例

传统的PCB封装工艺，采用工程塑料高温高压注塑或者更加传统的灌封工艺。这些工艺在PCB封装中，暴露出了一些缺点：高温高压注塑易对PCB板上的元器件造成损伤；密封性不足使得产品在潮湿、化学腐蚀、粉尘等环境下使用寿命大幅度下降。

将低压注塑工艺应用到PCB板密封包装中，尤其适合带有精密元器件线路板的产品.

低压注塑工艺的优势主要体现在：

（一）工作温度较普通塑料注塑低，注塑压力比旧的注塑方式低（低温低压注塑），不会对自身带有精密元器件或者线路板的产品造成损害，降低次品率，节约生产成本；

（二）Austromelt热熔胶注塑成型的产品，具有很好的耐高低温性能，可以适用于各种复杂、恶劣的环境；

（三）材料环保无卤阻燃，低压注塑用的Austromelt系列特种聚酰胺热熔胶，成型过程中没有化学反应，Austromelt系列胶料是一种无毒无害，符合欧盟RoHS标准可重复回收利用的改性聚酰胺树脂类材料；

（四）用低压注塑Austromelt热熔胶注塑成型的产品，本身具有一定韧性，能有效抗冲击，改善因外部因素导致的自身内应力对元器件的影响；

（五）低压注塑成型时间短，能有效提高生产效率。一定程度上为企业节约成本；

（六）低压注塑成型的产品能让您的产品技术和工艺上领先竞争对手。

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