近几年来我国低压注塑行业增长迅速。

　　低压注塑成型技术、热熔胶注塑封装成型已经成为电子元器件注塑封装发展方向的重要因素，电子元器件封装防水性能、防尘性能、抗冲击性能等各个方面的改进和提高，都将依赖于机械系统及结构和奥燊低压注塑热熔胶材料的完美结合。

    低压成型技术的发展已使电子产品（手机电池、汽车产品、防水连接器、PCB线路板、线圈传感器、微动开关等）封装的概念发生了深刻的变化。这也是现代电子从所应用的电子元器件（包括传感器、执行器、微电路等）已进入了一个有本质性提高的新阶段。这意味着对电子元器件的封装要求有了进一步的要求。奥燊Austromelt®低压注塑热熔胶料为客户提供最优异的粘接注塑性能，为低压注塑工艺提供众多高品质的原装进口热熔胶料和自主生产优质胶料；胶料具有良好的热稳定性，低碳化，低温柔韧性，吸湿性低（与传统注塑材料比较） ，动性好，操作温度低 ，符合 RoHS，与REACH标准，阻燃性能符合 V0 标准要求。

    低压成型优势：

·良好的粘接性为线束和元器件提供防水封装，

·热熔胶成型后的韧性有效的消除应变，减少内应力和外部冲击带来的影响

·低粘度材料允许注射压力低至1.4KGF/CM²~35KGF/CM²

·元器件与线束在注塑时不会损坏或移位

·材料及工艺过程无有害烟雾，环保无卤，阻燃UL标准。

·成型周期短。

大桥未久CWP-120 / CWPBD-120 BOSTIK 、汉高HENKEL热熔胶、Austromelt热熔胶