随着生产技术的革新和进步以及客户的要求，电子产业及汽车工业的精密元器件的封装要求日益严格。客户对自身产品：印刷电路板、芯片、传感器、有关键元器件的连接器、特殊线束成品的封装要求提高了很多，对成本的控制也日趋严格。诸如PVC、PA等塑料在精密元器件上的包封效果，以及生产过程中因高温高压注塑造成的高次品率已经不能满足客户需求。广州市奥燊高分子材料科技有限公司专注低压注塑热熔胶料研发、生产与应用推广，为客户量身定做材料解决方案，如替代汉高MACROMELT OM646、6832s、法国TRL等热熔胶产品。

    传统双组份灌封操作复杂，消耗时间长，成本高。传统注塑的高压力，高温在加工过程中对精密元器件会造成损伤。广州奥燊公司的低压注塑工艺用的热熔胶的注塑成型方式和普通塑料的注塑方式相似，颗粒状的热熔胶加热融化后注入模具成型完成对产品的包封。但是，相对于普通注塑，低压注塑的热熔胶在注入模具时是在很小的压力下（2~40bar）加工。几秒到几十秒固化完成封装工艺。低粘度的热熔胶通过低温低压，柔和的在短时间内将连接器、印刷线路板、传感器、线束等精密元器件封装。不仅在加工过程中不会造成损耗。成型后，热熔胶耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、阻燃等各种特性，为精密元器件的保护起到了很好的作用，另外，这个注塑材料具有一定的韧性，可以起到抗冲击、缓冲内应力的作用。

关键词：汉高OM646替代胶料 低压注塑工艺