低温低压注塑成型需求的变化是对生产厂商提出更高的要求。生产商需要开发越来越精细的电子产品，这些电子产品需要包含更多新的特点和更复杂的功能，而且对可靠性和产品寿命都有更高的要求，绝缘阻燃和环保无卤，精细化的同时能够最大限度地发挥产品的性能，可靠性和安全性，低温低压注塑成型对电子产品的革新仍将继续。

    低温低压注塑成型是利用Austromelt热熔胶材料的密封性和物理化学性能，通过低压注塑机完成对电子产品（连接器、线束、PCB线路板、微动开关等等）的封装达到绝缘耐温、防水防尘等功效，封装后保护焊接点不易受外力拉扯后断开。具有抗冲击功效，可以作为精密连接器塑料二次注塑前的封装保护，避免次品率居高不下，保证产品质量可靠性。热熔胶未来将不断开发应用在不同的产品中。电子产品的小型化发展使得封装电子产品质量的好坏成为了关键，特别是在精要的位置，低温低压注塑和聚酰胺热熔胶的应用也在一定程度上让我国电子产品行业制造水准得到了提高。

　  作为低温低压注塑成型封装材料聚酰胺热熔胶制造商，广州奥燊不断的开发钻研新技术，以求增加自身的核心竞争力，适应市场的应用需求，面对市场的激烈竞争，生产的Austromelt®热熔胶严格质量把关，不断的精益求精，才获得了众多大客户的认同。

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