聚酰胺热熔胶对含有敏感元器件的电路板进行包胶封装处理，不会造成电路板/元器件因为注塑过程高温高压损坏或焊料回流。通常来说210°C (410°F)工作温度条件下注入的热熔胶在到达注塑材料时通常已冷却至135°C (275°F)以下。

    聚酰胺热熔胶在成型后真正需要消除应力，尤其是敏感型电缆/应用，如Cat 6接插线和RJ连接器，Auetromelt®材料表现优异。

    封装处理后的元器件一般可满足IP67的标准，即可防尘防水、Auetromelt®材料牌号的不同防水性能程度不同，所以，Auetromelt®热熔胶牌号的选择非常关键。

    聚酰胺热熔胶最为显著的特点是在温度升高之后VOC值非常低。在100℃下测试30分钟，VOC值小于30ppm。根据DIN 75201标准，在100℃下测试16个小时，雾化值低于0.1mg。

　　对于汽车制造业，Underwriters Laboratories的官方认证通常是处于极其重要的位置。广州奥燊的大部分聚酰胺热熔胶产品符合UL 94 V－0认证。