在中国，随着汽车电子工业和精密电子工业的发展，敏感电子元器件封装与保护的需求越来越迫切，电子灌封时间长，效率低的缺点也日益暴露出来，所以电子灌封、环氧双组份灌封的替代品需求也日趋井喷。在欧洲，低压注塑已经成为可靠的灌封代替者，在中国，低压注塑在手机电池行业已经占据了除了内置电池外的所有。低压注塑电子封装工艺使得电子封装更完美、更高效。

    早在十几年前，广州奥燊就致力于研发和销售聚酰胺粘合剂材料，为低压注塑的发展，原料提供打下良好的基础。Austromelt®系列热熔胶的高质量和高效率在过去几年深受客户的喜爱。作为低温低压注塑成型封装材料聚酰胺热熔胶的制造商，广州奥燊不断的开发钻研新技术，以求增加自身的核心竞争力，适应市场的应用需求，面对市场的激烈竞争，生产的Austromelt®严格的质量把关，不断的精益求精才获得了众多大客户的认同。我们奥燊的高品质源于客户的信赖。

    广州市奥燊高分子材料科技有限公司专注低压注塑热熔胶料研发、生产与应用推广，为客户量身定做材料解决方案，如汉高MACROMELT OM646、法国TRL等热熔胶产品的替代胶料 。