传统的立式注塑，能满足普通电子产品的封装保护需求。但其加工过程中的巨大压力无法满足精密型电子元器件的封装保护需求，传统立式注塑高温高压伴随着冲击元器件的高风险性，这使得厂商们在生产带有线路板，精密元器件等产品时必须去寻找可以代替传统立式注塑的解决方案。因此，低压注塑应运而生。

   低压成型工艺应用压力很低，一般在1-60bar 公斤，低压注塑的材料PA 聚酰胺热融胶通过高温融化后以其良好的流动性注入模具，在接触到元器件时一般温度都在100度以下，冷却成型时间只需要几秒到几十秒即可脱模取得成品；成型后可达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、化学腐蚀等绝佳的防护性。此项技术源起于欧美，在欧美的发展时间已经有二十多年，己广泛应用到全球汽车、电子制造领域。

    作为低压注塑封装材料的生产、贸易商。广州市奥燊高分子材料科技有限公司的Austromelt系列聚酰胺热融胶，用以完美替代汉高MACROMELT系列、THERMELT系列等热熔胶产品，基於產品良好的品質與較低的價位，為客戶節約成本的同時贏得更多的訂單，很多客戶已經做出改變選擇我們。选用奥燊Austromelt 环保热融胶，可通过最新RoHs、REACH化学检验；耐冷热冲击(-40~150℃)、抗冲击(Shore A 60~98)、耐燃性(UL94V0) 、绝缘及良好的密封性能。东莞天赛低压注塑机 柔洋低压注塑机

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