低压注塑成型技术、热熔胶注塑封装成型已经成为电子元器件注塑封装发展方向的重要工艺，低压注塑热熔胶的包封使得电子元器件封装防水性能、防尘性能、抗冲击性能等各个方面的改进和提高，这依赖于低压注塑工艺与奥燊低压注塑热熔胶材料的完美结合。低压注塑工艺的发展使电子产品封装发生了巨大的技术革新，取代传统灌封工艺的低效率，降低高压注塑对敏感元器件的次品率。这也是现代电子行业所应用的电子元器件（包括传感器、执行器、微电路等）到车内电子系统的封装进入了一个有本质性提高的新阶段，对电子元器件的封装要求有了进一步的要求，防水防尘、耐高低温，阻环保无卤，阻燃绝缘等客户需求日益严格。

    在慕尼黑电子展上，许多做连接器、线束、线路板以及有精密元器件封装需求的客户都走到奥燊展台，通过和我们近距离的沟通交流了解低压注塑工艺以及我们的PA热熔胶材料。表达了对该工艺浓厚的兴趣以及看好。

    奥燊Austromelt®低压注塑热熔胶料为客户提供最优异的粘接注塑性能，为低压注塑工艺提供众多高品质的原装进口热熔胶料和自主生产优质胶料；胶料具有良好的热稳定性，低碳化，低温柔韧性，吸湿性低（与传统注塑材料比较） ，流动性好，操作温度低 ，符合 RoHS，与REACH标准，阻燃性能符合 UL94V0 标准要求。