广州奥燊专注于材料，致力为客户提供高质量，价格实惠的低压注塑胶料。低压注塑成型工艺封装成型已经成为电子元器件注塑封装发展方向的重要工艺，奥燊的低压注塑热熔胶为包封得电子元器件获得更好的封装防水性能、防尘性能、抗冲击性能等各个方面的改进和提高。奥燊的产品的高质量，依赖于低压注塑工艺与奥燊低压注塑热熔胶材料的完美结合。低压注塑工艺的发展使电子产品封装发生了巨大的技术革新，取代传统灌封工艺的低效率，降低高压注塑对敏感元器件的次品率。这使现代电子行业所应用的电子元器件的封装进入了一个有本质性提高的新阶段。客户需求日益严格。

    电子元器件要求防水防尘、耐高低温，阻环保无卤，阻燃绝缘等。奥燊Austromelt®低压注塑胶料为客户提供最优异的众多高品质的原装进口热熔胶料和本土化优质胶料。

替代汉高乐泰OM646、 OM653、OM638、OM678、6208S 法国 Bostik THERMELT TRL867、TRL869、TRL181、195、817、858、865、866等低压注塑胶料的本土化低压注塑热熔胶，价格实惠，质量保证。