传统的PCB封装工艺，是采用工程塑料高温高压注塑或者更加传统的灌封工艺。这些工艺在PCB封装中，暴露出了一些缺点：高温高压注塑易对PCB板上的元器件造成损伤；密封性不足使得产品在潮湿、化学腐蚀、粉尘等环境下使用寿命大幅度下降。
        低压注塑工艺尤其适合带有精密元器件线路板的产品注塑封装。Austromelt®系列特种热熔胶作为为低压注塑材料，为手机电池、PCB线路板、连接器、线束微动，精密元器件提供先进的低压成型工艺进行包封，起到防水防尘、环保无卤、阻燃、抗化学腐蚀、耐冲击等作用，并对大部分的工程塑料以及线路板具有极强的粘性，其还能做线束和连接器之间的连接，防止焊点脱落、让连接部位有韧性耐弯折、有良好的气密性，完美密封防水。

OM646、 OM653、OM638、OM678、6208S  Bostik THERMELT TRL867、TRL869、TRL181、195、817、858、865、866、861