PCB低压注塑封装案例

       传统的PCB封装工艺，是采用工程塑料高温高压注塑或者更加传统的灌封工艺。这些工艺

在PCB封装中，暴露出了一些缺点：高温高压注塑易对PCB板上的元器件造成损伤；密封性不足

使得产品在潮湿、化学腐蚀、粉尘等环境下使用寿命大幅度下降。

       低压注塑工艺尤其适合带有精密元器件线路板的产品注塑封装。Austromelt®系列特种

热熔胶作为为低压注塑材料，为手机电池、PCB线路板、连接器、线束微动，精密元器件提供先

进的低压成型工艺进行包封，起到防水防尘、环保无卤、阻燃、抗化学腐蚀、耐冲击等作用，并

对大部分的工程塑料以及线路板具有极强的粘性，其还能做线束和连接器之间的连接，防止焊点

脱落、让连接部位有韧性耐弯折、有良好的气密性，完美密封防水。

（一）低压注塑的工作温度和注塑压力较普通塑料注塑低，不会在加工过程中因高压对带有精

密元器件或者线路板的产品造成损害，降低次品率，节约生产成本；

    （二）Austromelt热熔胶注塑成型的产品，具有很好的耐高低温性能，可以适用于各种复

杂恶劣的环境；

    （三）材料环保无卤阻燃，低压注塑用的Austromelt系列特种聚酰胺热熔胶，成型过程中没

有化学反应。Austromelt系列胶料是一种无毒无害，符合欧盟RoHS标准可重复回收利用的改性聚

酰胺树脂类材料；奥燊向市场提供阻燃性能V0~V2或者等同V0~V2标准的热熔胶材料；

    （四）用低压注塑Austromelt热熔胶注塑成型的产品，本身具有一定韧性，能有效抗冲击，改

善因外部因素导致的自身内应力对元器件的影响；

    （五）低压注塑成型时间短，能有效提高生产效率。一定程度上为企业节约成本；

    （六）低压注塑成型的产品能让您的产品技术和工艺上领先竞争对手。

    欢迎来电咨询：13926108236（谢小姐）020-86384455