奥燊致力智能家居和物联网领域芯片线路板封装塑解决方案

    2016年8月18日到20日，中国机电产品进出口商会、顺德区政府、德国科隆展览公司、慧聪网主办的2016中国顺德国际家用电器博览会（顺德家电展）在顺德北滘中国·慧聪家电城隆重召开。奥燊参与了此次活动并对我司立足智能家居和物联网领域的芯片、线路板等精密元器件的封装解决方案进行宣传。

    奥燊此次参与展会，是为了推广低压注塑工艺在智能家居和物联网家电领域制造行业中的应用，向家电制造商推广展示高品质聚酰胺热熔胶产品在物联网智能化芯片、线路板和精密元器件的封装。

    奥燊Austromelt系列热熔胶配以低压注射成型技术在智能家居和物联网家电领域制造行业的优势表现在：早上喝粥啥的。

    奥燊作为低压注塑工艺聚酰胺热熔胶材料专业制造商，立足智能家居和物联网家电行业，为家电制造商在智能芯片和线路板封装提供新方案。