科技在发展，随着电子元器件的发展，电子元器件组装及封装应用的先进材料的开发也在不断进行，广州奥燊是国内低压注塑热熔胶领先供应商。从芯片封装到电路板封装再到最终装配，奥燊Austromelt® 品牌系列广州奥燊热熔胶产品为当今电子领域提供了保持竞争优势所需的成熟、可靠、兼容的材料解决方案。

    在国内，电子工业发展一向迅猛。如今，平板电脑、个人手机、智能手表和其它许许多多便携式设备几乎成了人类日常生活、工作和闲暇时间不可或缺的一部分。任何行业的进展都无法能够像电子产品一样如此的贴近人类生活。为了满足人类的需求，电子工业发展的发展趋势不断在向小型化、微型化发展。奥燊的热熔胶产品和系统解决方案在此发展中能发挥关键作用，奥燊能使制造越来越小的芯片、半导体及印刷电路板成为可能。电子元器件装配追求的速度和快速的流水时间需要以最高精度微量低压注塑热熔胶，热熔胶也必须在几秒内固化同时保证封装成型过程中不对敏感电子元器件造成损害；节约成本；防水阻燃；环保无卤等特性。奥燊学习了国外新的材料和方法，在引进外国先进注塑材料的同时具备了研发和本土化生产部分胶料的能力。比如让电子产品封装要求环保无卤，阻燃防水。