电子产品传统的封装工艺是环氧灌封，低压注塑工艺（LPM）替代环氧灌封。成型速度更快，效率更高。利用低压注塑缩短了周期时间，并节约了原材料，此外，也减少了包裹灌封材料所需的外壳，降低了总的成本。广州奥燊公司的聚酰胺模塑材料——低压注塑热熔胶，在注塑封装完成后可以作为“外壳”。

    低压注塑的注塑压力低，可对易损坏的电子元器件注塑成型；相对于报废率较高的高注塑压而言，提供了一个更完善，更恰当的解决方案。

    低压注塑胶料对于具有相对优异的粘接性和柔韧性，这使得有普通防水要求和需要承受一定的应力的线束、连接器产品使用这种材料能得到更好的效果。

    普通塑料经常会有添加剂的使用，这就没法完成客户提出的“环保”等要求。低压注塑胶料是环保无卤。符合ROSH认证的材料。

    另外，在阻燃绝缘方面，低压注塑材料也有优异的表现。