现在共有 139 条最新动态.

• 耐高温过滤器胶

  耐高温过滤器胶水，过滤器用的耐高温热熔生产厂商广州奥燊高分子材料科技有限公司。我司生产优质过滤器耐高温热熔胶，奥燊过滤器用耐高温热熔胶适用于各种高温环境的过滤器的粘接固定。价格有优势，节约成本；质量有保证。 现在国内，过滤器胶水生产厂家可谓是不胜繁多，让人难以抉择；但是，只要通过细心的比较和详尽分析，能称得上是优秀过滤器胶水企业可算不多，只有广州市奥燊高分子材料科技有限公司出类拔萃，超群绝伦。在众多的过滤器胶水生产厂家中表现突出，凭借产品的卓绝群伦、丰富的实践经验、过硬的研发技术、优秀过滤器热熔胶产品的品质、实惠的价格、贴心周全的售前、售后。使广州奥燊高分子材料科技有限公司成为国内优秀且受广大客户喜爱的过滤器胶水生产商厂家、供应商。 ★使用方便，低温加热冷却即可固化，长期......

  
  

  发布日期: 2016-04-06 | 链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/76/

• 我司將參加2016臺北國際汽車零配件展

  广州市奥燊高分子材料科技有限公司(AsubsidiaryofAustromInternationlalEnterprise,CANADA)將於4月6-9日參加亞洲頂尖的汽車產業展覽會——“2016臺北國際汽車零配件展”： 展出地點為臺北南港展覽館，展位號:南港區展廳1L1126。 十足馬力啟動商機!屆時我們將展出用於汽車電子元器件、连接器和傳感器等汽車電子產品封裝的低壓注塑封裝材料——特殊聚酰胺熱熔膠。歡迎各位廠商、商業夥伴及客戶參觀指教。 ......

  
  

  发布日期: 2016-03-30 | 链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/75/

• 低压注塑热熔胶材料

  低压注塑成型技术、热熔胶注塑封装成型已经成为电子元器件注塑封装发展方向的重要工艺，低压注塑热熔胶的包封使得电子元器件封装防水性能、防尘性能、抗冲击性能等各个方面的改进和提高，这依赖于低压注塑工艺与奥燊低压注塑热熔胶材料的完美结合。低压注塑工艺的发展使电子产品封装发生了巨大的技术革新，取代传统灌封工艺的低效率，降低高压注塑对敏感元器件的次品率。这也是现代电子行业所应用的电子元器件（包括传感器、执行器、微电路等）到车内电子系统的封装进入了一个有本质性提高的新阶段，对电子元器件的封装要求有了进一步的要求，防水防尘、耐高低温，阻环保无卤，阻燃绝缘等客户需求日益严格。 在慕尼黑电子展上，许多做连接器、线束、线路板以及有精密元器件封装需求的客户都走到奥燊展台，通过和我们近距离的沟通交流了解低......

  
  

  发布日期: 2016-03-25 | 链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/74/

• 低压注塑封装材料厂家

  传统的立式注塑，能满足普通电子产品的封装保护需求。但其加工过程中的巨大压力无法满足精密型电子元器件的封装保护需求，传统立式注塑高温高压伴随着冲击元器件的高风险性，这使得厂商们在生产带有线路板，精密元器件等产品时必须去寻找可以代替传统立式注塑的解决方案。因此，低压注塑应运而生。 低压成型工艺应用压力很低，一般在1-60bar 公斤，低压注塑的材料PA 聚酰胺热融胶通过高温融化后以其良好的流动性注入模具，在接触到元器件时一般温度都在100度以下，冷却成型时间只需要几秒到几十秒即可脱模取得成品；成型后可达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、化学腐蚀等绝佳的防护性。此项技术源起于欧美，在欧美的发展时间已经有二十多年，己广泛应用到全球汽车、电子制造领域。 作为低压注塑封......

  
  

  发布日期: 2016-03-23 | 链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/73/

•  我司参加2016慕尼黑上海电子展圆满落幕 

  时光荏苒，日月如梭。伴随着上海浓浓的春意，2016慕尼黑上海电子展暨2016慕尼黑上海电子生产设备展览会于2016年3月15日-17日举行。一年一度地上海慕尼黑电子展，是展示公司形象及产品的大舞台，我司已连续多年参展。祝贺我公司2016年慕尼黑上海电子展圆满结束，感谢到场的参观的各位新老客户，希望我们继续或者开始合作！希望我们继续给你们带来真正有品质的产品和更好的服务！！！ 今年的展会在上海新国际博览中心，展位面积达到62000余平方米，多年以来，慕尼黑上海电子展越做越大，其知名度和影响力已享誉亚洲及全世界。参展商数量由国内几百家企业发展到全球一千多家企业，专业观众从数千人次猛增到56000余人次，几年连续创出新高。目前展会已发展成为中国乃至亚洲规模最大、最具行业......

  
  

  发布日期: 2016-03-21 | 链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/72/

• 低压注塑为什么能够取代电子灌封？

  　在中国，随着汽车电子工业和精密电子工业的发展，敏感电子元器件封装与保护的需求越来越迫切，电子灌封时间长，效率低的缺点也日益暴露出来，所以电子灌封、环氧双组份灌封的替代品需求也日趋井喷。在欧洲，低压注塑已经成为可靠的灌封代替者，在中国，低压注塑在手机电池行业已经占据了除了内置电池外的所有。低压注塑电子封装工艺使得电子封装更完美、更高效。 早在十几年前，广州奥燊就致力于研发和销售聚酰胺粘合剂材料，为低压注塑的发展，原料提供打下良好的基础。Austromelt®系列热熔胶的高质量和高效率在过去几年深受客户的喜爱。作为低温低压注塑成型封装材料聚酰胺热熔胶的制造商，广州奥燊不断的开发钻研新技术，以求增加自身的核心竞争力，适应市场的应用需求，面对市场的激烈竞争，生产的Austrome......

  
  

  发布日期: 2016-03-12 | 链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/71/

• 【奥燊科研】聚酰胺热熔胶是否能对带有元器件的电路板进行封装

  聚酰胺热熔胶对含有敏感元器件的电路板进行包胶封装处理，不会造成电路板/元器件因为注塑过程高温高压损坏或焊料回流。通常来说210°C(410°F)工作温度条件下注入的热熔胶在到达注塑材料时通常已冷却至135°C(275°F)以下。 聚酰胺热熔胶在成型后真正需要消除应力，尤其是敏感型电缆/应用，如Cat6接插线和RJ连接器，Auetromelt®材料表现优异。 封装处理后的元器件一般可满足IP67的标准，即可防尘防水、Auetromelt®材料牌号的不同防水性能程度不同，所以，Auetromelt®热熔胶牌号的选择非常关键。 聚酰胺热熔胶最为显著的特点是在温度升高之后VOC值非常低。在100℃下测试30分钟......

  
  

  发布日期: 2016-03-11 | 链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/70/

• 找低温低压注塑厂家，为您提供好的注塑材料

  　 找低压注塑热熔胶，可以找广州奥燊为您提供。奥燊十几年专注热熔胶的研发、生产和贸易。为有做低压注塑工艺的厂家提供优质高性能的聚酰胺热熔胶。 Austromelt®系列特种热熔胶作为为包装密封材料，冷却后即可固化；不会和其他材料交叉结合，符合VOC标准。不会释放出任何有毒烟雾。具有强劲的粘接性，专门设计用于电子产品的嵌件模塑封装。为手机电池、PCB线路板、连接器、线束微动，精密元器件提供先进的低压成型工艺完成包封，起到防水防尘、环保无卤、阻燃、抗化学腐蚀、耐冲击等作用。 低压注塑可以完美替代电子产品的环氧双组份的灌封，工艺速度比灌封更快，效率更高。利用低温低压注塑可对易损坏的元器件小心封装，相对于报废率较高的高注塑压而言，有效降低报废率。低压注塑工艺为客户提供了一......

  
  

  发布日期: 2016-03-09 | 链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/69/

• 低压注塑工艺详解（四） 低压注塑工艺模具

  低压注塑工艺详解（四） 低压注塑工艺模具 低压注塑工艺用的模具一般是由铝材制成，因为和钢模对比，制模的价格较便宜。在注塑之后，从铝模具上脱模要比钢模具容易，合理的模具设计对于轻松脱模以及所封装部件的日后性能都非常重要。脱模对于工艺周期有巨大的影响，从而会影响生产效率。对于部件的性能，比如防水性，重要的一点是注塑材料在电子元器件关键的部位上封装效果，关键的部位指即使发生剧烈的温度变化系统依然必须保持防水性的地方。这样，在冷却的阶段，这种聚酰胺注塑材料将会收缩，收缩率约为8%到10%。为了弥补这一点，在注射阶段之后，立刻加上了一个保压阶段。经过这一保压阶段，收缩率可以下降到约1％，这可以通过外部轮廓上体现出来。 　　 在三维模拟程序的帮助下，我们可以对注塑过程进行模拟，必要的时候，进......

  
  

  发布日期: 2016-03-07 | 链接: http://www.austromelt.com/latest_news/archives/68/