奥燊的产品的应用范围？

    奥燊为低压注塑工艺提供了高性能的 Austromelt® 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板(PCB)、微型马达、汽车电子产品、汽车线束、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等。

  什么是“低压注射成型工艺”？

    低压注射成型工艺是一种介于灌封和高压注塑之间的创新工艺，

    运用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘 (Electrical Insulation)、耐温 (Temp Protection)、抗冲击 (Strain Buffering)、减振 (Shock absorption)、防潮 (Against Moisture)、防水 (Against Water))、防尘 (Against Dust)、耐化学腐蚀 (Against Erosion)等效果。奥燊为此工艺提供了高性能的 Austromelt® 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板(PCB)、微型马达、汽车电子产品、汽车线束、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等。

  低压注射成型工艺有什么优势？

    提升终端产品的性能 

       -注射压力极低，无损元器件，次品率极低；

       -优异的包封保护功效：密封、防水、防潮、耐温、缓冲击、电绝缘、阻燃(V-0)等；

       -环保型产品：符合欧盟RoHS指令，聚酰胺材料可100％回收重复使用；

       -大幅度提升生产效率； 

       -成型周期短 5～50秒；

       -模具开发周期短。

    节约总生产成本 

       -注塑设备成本低；

       -铝质模具开发及材料成本低；

       -废件少，浪费少。

   怎样避免低压注塑产品产生气泡？

     -在模具结构设计的过程中，通过多次测试，改良进胶方向，增加进胶点，增加模具上的排气槽。如果产品进胶量较大，可以采取多次注塑成型的方式，可以有效避免气泡产生；

     -从低压注塑胶胶料方面，在注塑前可以将胶料放入烘箱进行烘干，减少材料表面水分。放入胶缸后，延长加热时间等。

  低压注塑工艺和传统注塑工艺的区别？

    传统高压注塑压力大，温度很高。在注塑过程中容易对进行注塑封装的电子元器件造成冲击，并损坏。而低压注塑成型工艺注塑压力低，可以更好的对电子元器件的封装，降低损耗，提升产品质量。

  低压注塑工艺的操作温度是多少？

    常用低压注塑胶料的操作温度的范围一般是150~210℃，具体操作温度除了参考相关牌号胶料的参数外，还要考虑不同低压注塑机的实际内部温度来进行微调（建议从低往高调整）。

  低压注塑胶料能循环利用吗？

    水口料使用可能会对成型产品性能造成较大影响。一般不建议客户使用水口料。可以通过改善模具的设计和使用热流道注胶减少水口料的产生。

  低压注塑脱模难的问题如何解决？

    低压注塑胶料的粘接性能优异，遇到脱模难的问题可以采取改善模具设计，使用脱模剂等方法。如果是产品本身结构的问题，在不影响成型后产品性能的情况下，可以尝试使用粘性较低的热熔胶。

  怎样避免低压注塑产品的有气泡产生的现象？

    模具结构设计的过程中，通过多次测试，改良进胶方向，增加进胶点，增加模具上的排气槽。如果产品进胶量较大，可以采取多次注塑成型的方式，可以有效避免气泡产生；胶料方面，在注塑前可以将胶料放入烘箱进行烘干，减少材料表面水分。放入胶缸后，延长加热时间等。

   广州市奥燊高分子材料科技有限公司。公司主营业务是低压注塑胶料——聚酰胺热熔胶料的研发、生产与应用推广。特别专注于Austromelt系列胶料在精密电子元器件、连接器、PCB线路板、汽车电子产品、汽车线束等行业采用低压注塑成型工艺封装方面的产品研发、推广。